반도체 제조공정 에서 웨이퍼진공척 의 역할

웨이퍼 진공척(Wafer Vaccum Chuck)은 반도체제조공정에서 웨이퍼를 고정하고 정밀한 작업을 수행할 수 있도록 돕는 중요한 장치입니다.

진공척의 역할을 이해하려면 8대 공정(산화, 포토레지스트 도포, 노광, 현상, 식각, 이온주입, 증착, 금속배선)과 진공척의 기능을 살펴봐야 합니다.

반도체제조공정에서 웨이퍼진공척은?

1. 웨이퍼고정: 진공척은 웨이퍼를 고정하기 위해 진공을 이용합니다. 이를 통해 웨이퍼가 움직이지 않고 안정적으로 위치를 유지할 수 있습니다. 이는 특히 노광, 식각, 증착, 등의 정밀한 패턴 작업에서 중요합니다.

2. 정렬 정확도 향상: 웨이퍼를 정확한 위치에 고정함으로써 공정 중에 오정렬을 방지 할 수 있습니다. 정렬이 정확하지 않으면 패턴이 제대로 형성되지 않거나 오차가 발생할 수 있습니다.

3. 진동 및 흔들림 방지: 진공척은 웨이퍼를 단단히 고정하여 공정 중 발생할 수 있는 진동이나 흔들림을 최소화 합니다. 이는 높은 품질의 패턴을 형성하는 데 필수적입니다.

4. 열 전도성 제공: 일부 공정에서는 웨이퍼가 고온에 노출됩니다. 진공척은 웨이퍼와의 접축을 통해 열을 효과적으로 분상시키거나 전달할 수 있어, 웨이퍼의 온도 관리를 도와줍니다.

5. 청정도 유지: 웨이퍼 표면의 이물질이나 오염을 방지하기 위해 진공척은 매울 청결하게 유지됩니다. 이는 불량률을 낮추고 제품의 품질을 높이는데 기여합니다.

웨이퍼진공척의 구체적인 역할

- 산화공정: 웨이퍼를 고정하고 균일한 산화막을 형성할 수 있도록 돕습니다.

- 포토레지스트 도포 및 노광: 균일한 포토레지스트 도포와 정밀한 노광 패탄을 위해 웨이퍼를 안정적으로 유지합니다.

- 현상공정: 현상 과정에서도 웨이퍼의 이동을 방지하여 패턴 손상을 막습니다.

- 식각공정: 정밀한 식각을 위해 웨이퍼를 정확한 위치에 고정합니다.

- 이온주입: 이온주입 시 웨이퍼의 위치와 각도를 정확히 유지하여 주입의 균일성을 확보합니다.

- 증착공정: 웨이퍼를 고정하여 균일한 증착막을 형성 할 수 있도록 합니다.

- 금속배선: 배선 패턴의 정확한 형성과 배선을 위해 웨이퍼를 고정합니다.

한백정밀주식회사 웨이퍼진공척

무산소동, 알루미늄, SUS소재의 반도체 웨이퍼 진공척으로 평탄도 3㎛ 이하로 유지하고, 스테이지 6inch, 8inch,12inch 사이즈별 웨이퍼 공정이 가능하며, 고급 공정기술과의 호환성을 위한 2Floor, 3Floor, 4Floor의 접합이 가능한 웨이퍼진공척(Wafer Vaccum Chuck)

크기: 6", 8", 12"

소재]

AL6061, AL7075, SUS304, SUS316, OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper)

평탄도공차: 3㎛ 이하

접합]

2Floor, 3Floor, 4Floor

표면처리]

아노다이징(Anodizing), 니켈도금(Electronless Nickel Plating), 금도금(Gold Plating), 경면가공(Mirror Polising)